華為發佈全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」，常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露，目前華為已經獲得三十個5G商用合同。
華為表示，目前公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研芯片，支持「全制式、全頻譜」網絡，並將5G無線技術和微波技術帶給客戶。發佈會上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」，芯片提升了二點五倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道，並支持200M運營商頻譜帶寬。
丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。」
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